MIP
También: Micro-LED in Package
El MIP (Micro-LED in Package) encapsula chips micro o mini-LED individuales en pequeños encapsulados colocables. Es una vía emergente hacia un paso de píxel muy fino, con la testabilidad de los encapsulados separados y un puente hacia las verdaderas pantallas micro-LED. Relacionado con el IMD y el COB.