COB-LED
Auch: Chip-on-Board
Bei COB (Chip-on-Board) werden die nackten LED-Chips direkt auf die Platine gebondet und zusammen mit einer schützenden Harzschicht abgedeckt, ohne einzelne Päckchen. Das ermöglicht einen sehr feinen Pixelpitch (P0,9 und kleiner, bis 4K- und 8K-Auflösung), mit höherer Robustheit, besserem Kontrast und besserer Wärmeabfuhr als SMD. Zwischen SMD und COB gibt es auch IMD (N-in-1), bei dem mehrere Pixel in einem Päckchen integriert sind.