LED COB
Anche: Chip-on-Board
Con il COB (Chip-on-Board), i chip LED nudi vengono bondati direttamente sul circuito e coperti insieme con uno strato di resina protettiva, senza package separati. Questo consente un passo del pixel molto fine (P0,9 e minore, fino a risoluzione 4K e 8K), con maggiore robustezza, migliore contrasto e migliore dissipazione del calore rispetto all’SMD. Tra SMD e COB esiste anche l’IMD (N-in-1), in cui più pixel sono integrati in un solo package.