COB LED
Také: Chip-on-Board
U COB (Chip-on-Board) se holé LED čipy bondují přímo na desku a zakrývají se společně vrstvou ochranné pryskyřice, bez samostatných pouzder. To umožňuje velmi jemnou rozteč pixelů (P0,9 a menší, až do rozlišení 4K a 8K), s vyšší odolností, lepším kontrastem a lepším odvodem tepla než SMD. Mezi SMD a COB existuje také IMD (N-in-1), kde je více pixelů integrováno v jednom pouzdře.