COB-LED
Ook: Chip-on-Board
Bij COB (Chip-on-Board) worden de kale LED-chips rechtstreeks op de print gebonden en samen afgedekt met een beschermende harslaag, zonder afzonderlijke pakketjes. Dat maakt zeer fijne pixelpitch mogelijk (P0,9 en kleiner, tot 4K- en 8K-resolutie), met hogere robuustheid, beter contrast en een betere warmteafvoer dan SMD. Tussen SMD en COB bestaat ook IMD (N-in-1), waarbij meerdere pixels in één pakketje geïntegreerd zijn.