Nowoczesna technologia LED
Diody dyskretne (DIP) versus SMD
Sposób, w jaki diody LED są obudowane, określa niemal wszystko w ekranie: jak ostry, jak jasny, jak szeroki jest kąt widzenia. Wielki podział przebiega między starszą diodą dyskretną (DIP) a nowoczesną diodą SMD.
Najstarsze wielkie ekrany używały osobnych lampek: osobnej czerwonej, zielonej i niebieskiej, każdej z własnymi nóżkami. Są bardzo jasne i długo działają, idealne do wielkich tablic oglądanych z daleka.
Nowsze ekrany umieszczają te trzy kolory razem w jednym bardzo małym bloczku: diodzie SMD. Dzięki temu punkty są bliżej siebie, obraz wygląda ostrzej i można go też dobrze zobaczyć z boku.
Dioda dyskretna lub DIP (Dual In-line Package) ma dla każdego koloru własną obudowę z nóżkami, które przewleka się przez płytkę drukowaną i lutuje. Diody DIP są bardzo jasne i mechanicznie wytrzymałe (odporne na wibracje), ale przez swój rozmiar ograniczone do większych rastrów piksela (zwykle P10 i więcej). Używa się ich głównie do wielkich tablic zewnętrznych.
SMD: obecny standard
W diodzie SMD (Surface-Mount Device) chipy czerwony, zielony i niebieski są razem w jednej małej obudowie lutowanej do powierzchni płytki. Umożliwia to znacznie gęstsze rozmieszczenie (rastry od około 1,2 mm), wyższą rozdzielczość, szerszy kąt widzenia (do około 160°) i bardziej jednolity obraz koloru. SMD jest od lat standardem większości ekranów wewnętrznych i nowoczesnych zewnętrznych.
Kiedy co
Reguła praktyczna: DIP do bardzo dużych, jasnych tablic na dużą odległość oglądania; SMD do ostrzejszych obrazów, szerszych kątów widzenia i mniejszych rastrów. Poniżej około 1,0 mm rastra SMD napotyka granice; tam przejmują COB i IMD.
Kluczowa różnica to montaż przewlekany (DIP) versus montaż powierzchniowy (SMD). DIP oferuje wysoką jasność na osi i wytrzymałość mechaniczną, ale budowa ogranicza gęstość pikseli i daje węższy, mocno ukierunkowany kąt widzenia. SMD integruje R/G/B w jednej obudowie, co daje drobniejszy raster, szersze kąty widzenia i lepszą jednorodność koloru.
Granice rastra i następcy
SMD dominuje od wnętrz o drobnym rastrze po zewnątrz. Gdy raster spada poniżej ~P1.0, wydajność i wytrzymałość SMD napotykają granice: obudowa staje się zbyt duża i krucha. Tam pojawiają się COB (chipy bezpośrednio na płytce, zalewane) i IMD (kilka pikseli w jednej obudowie). Dla kontrastu zewnętrznego SMD jest ponadto wykonywany w czarnej obudowie; zobacz white vs black LED.