Nowoczesna technologia LED
COB, IMD i drobny raster piksela
Ekrany, przed którymi można stanąć bardzo blisko bez widocznych punktów, wymagają niezwykle drobnego rastra piksela. Umożliwiają to dwie technologie: COB, w której zalewa się nagie chipy, oraz IMD, w której kilka pikseli mieści się w jednej obudowie.
Aby wykonać ekran super ostry, nawet gdy stoi się tuż przed nim, punkty światła muszą być niezwykle małe i blisko siebie.
Są na to dwa sprytne sposoby. Przy COB nagie chipy układa się bezpośrednio na płytce i chroni przezroczystą warstwą. Przy IMD kilka punktów umieszcza się razem w jednym bardzo małym bloczku. Oba pozwalają zbliżyć punkty znacznie bardziej niż dawniej.
Obie technologie celują w drobny raster piksela (około P1.0 i mniejszy), gdzie zwykły SMD napotyka granice.
COB (Chip-on-Board)
Przy COB nagie chipy LED są montowane (bondowane) bezpośrednio na płytce drukowanej i przykrywane razem warstwą ochronnej żywicy, bez osobnych obudów. Umożliwia to bardzo drobny raster (P0,9 i mniejszy, do rozdzielczości 4K i 8K), z wysoką wytrzymałością (odporność na uderzenia i dotyk), dobrym kontrastem i lepszym odprowadzaniem ciepła.
IMD (N-in-1)
IMD (Integrated Mounted Device) łączy kilka pikseli w jednej małej obudowie, na przykład „four-in-one” lub „six-in-one”. Również osiąga bardzo drobne rastry (do około P0.4, z P0.7 w stabilnej produkcji masowej) i ma tę zaletę, że obudowy można testować i sortować indywidualnie, co sprzyja spójności koloru. Poniżej P1.2 IMD oferuje często korzystniejszą cenę niż COB.
COB eliminuje pojedynczą obudowę: nagie die są bondowane na PCB i zalewane zbiorczo. Zalety: wysoka odporność na uderzenia i wilgoć, lepszy rozkład cieplny, szerokie pole widzenia i mocny kontrast. Wada: zalewanie mieszanych chipów nie pozwala na indywidualne binowanie/sortowanie, a rozproszenie optyczne może dawać większe różnice koloru przy szerokich kątach widzenia; naprawa jest ponadto trudniejsza.
IMD, MIP i wybór
IMD stanowi pomost między SMD a COB: kilka pikseli typu SMD w jednej obudowie macierzowej, z pełną testowalnością, dobrą spójnością koloru i korzystnym kosztem dla sub-P1.0. Jeszcze drobniej sięga się po MIP (micro/mini-LED w obudowie) i micro-LED. Pokrewne warianty to GOB (powłoka ochronna na ekranie SMD). Wybór między SMD, IMD a COB wynika z pożądanej minimalnej odległości oglądania, budżetu i łatwości serwisowania.