Moderne LED-technologie
COB, IMD en fijne pixelpitch
Schermen waar je vlak voor kunt staan zonder puntjes te zien, vragen een extreem fijne pixelpitch. Twee technologieën maken dat mogelijk: COB, waarbij kale chips worden ingegoten, en IMD, waarbij meerdere pixels in één pakketje zitten.
Om een scherm te maken dat super scherp is, zelfs als je er vlak voor staat, moeten de lichtpuntjes ontzettend klein en dicht bij elkaar zitten.
Daarvoor bestaan twee slimme manieren. Bij COB worden de kale chipjes rechtstreeks op de plaat gelegd en met een doorzichtig laagje beschermd. Bij IMD worden een paar puntjes samen in één heel klein blokje gestopt. Beide laten de puntjes veel dichter bij elkaar komen dan vroeger.
Beide technologieën mikken op fijne pixelpitch (ongeveer P1.0 en kleiner), waar gewone SMD op grenzen botst.
COB (Chip-on-Board)
Bij COB worden de kale LED-chips rechtstreeks op de printplaat gebonden en samen afgedekt met een beschermende harslaag, zonder afzonderlijke pakketjes. Dat maakt zeer fijne pitch mogelijk (P0,9 en kleiner, tot 4K- en 8K-resolutie), met een hoge robuustheid (bestand tegen stoten en aanraking), een goed contrast en een betere warmteafvoer.
IMD (N-in-1)
IMD (Integrated Mounted Device) brengt meerdere pixels samen in één klein pakketje, bijvoorbeeld ‘four-in-one’ of ‘six-in-one’. Het haalt eveneens zeer fijne pitches (tot ongeveer P0.4, met P0.7 in stabiele massaproductie) en heeft als voordeel dat de pakketjes individueel getest en gesorteerd kunnen worden, wat de kleurconsistentie ten goede komt. Onder P1.2 biedt IMD vaak een gunstiger prijs dan COB.
COB elimineert de individuele package: kale dies worden op de PCB gebonden en collectief ingegoten. Voordelen: hoge impact-/vochtbestendigheid, betere thermische spreiding, breed kijkbeeld en sterk contrast. Nadeel: gemengd-chip-encapsulatie laat geen individuele binning/sortering toe, en de optische spreiding kan grotere kleurverschillen geven bij brede kijkhoeken; reparatie is bovendien lastiger.
IMD, MIP en de keuze
IMD overbrugt SMD en COB: meerdere SMD-achtige pixels in één matrixpakket, met volledige testbaarheid en goede kleurconsistentie, en een gunstige kostprijs voor sub-P1.0. Nog fijner gaat men met MIP (micro/mini-LED in package) en micro-LED. Verwante varianten zijn GOB (een beschermende coating over een SMD-scherm). De keuze tussen SMD, IMD en COB volgt uit de gewenste minimale kijkafstand, het budget en de serviceerbaarheid.