Moderní LED technologie
COB, IMD a jemná rozteč pixelů
Obrazovky, před které se můžeš postavit velmi blízko bez viditelných bodů, vyžadují extrémně jemnou rozteč pixelů. Umožňují to dvě technologie: COB, kde se zalévají holé čipy, a IMD, kde je více pixelů v jednom pouzdře.
Aby se vyrobila super ostrá obrazovka, i když stojíš přímo před ní, musí být světelné body extrémně malé a blízko u sebe.
K tomu existují dva chytré způsoby. U COB se holé čipy kladou přímo na desku a chrání průhlednou vrstvou. U IMD se několik bodů dává spolu do jednoho velmi malého bloku. Oba umožňují přiblížit body mnohem víc než dřív.
Obě technologie míří na jemnou rozteč pixelů (kolem P1.0 a menší), kde běžné SMD naráží na meze.
COB (Chip-on-Board)
U COB se holé LED čipy bondují přímo na desku plošných spojů a zakrývají se společně vrstvou ochranné pryskyřice, bez samostatných pouzder. To umožňuje velmi jemnou rozteč (P0,9 a menší, až do rozlišení 4K a 8K), s vysokou odolností (odolnost vůči nárazům a dotyku), dobrým kontrastem a lepším odvodem tepla.
IMD (N-in-1)
IMD (Integrated Mounted Device) sdružuje více pixelů do jednoho malého pouzdra, například „four-in-one“ nebo „six-in-one“. Rovněž dosahuje velmi jemných roztečí (až zhruba P0.4, s P0.7 ve stabilní sériové výrobě) a má tu výhodu, že pouzdra lze testovat a třídit jednotlivě, což prospívá barevné konzistenci. Pod P1.2 nabízí IMD často příznivější cenu než COB.
COB odstraňuje jednotlivé pouzdro: holé die se bondují na PCB a zalévají hromadně. Výhody: vysoká odolnost vůči nárazům a vlhkosti, lepší tepelné rozložení, široké zorné pole a silný kontrast. Nevýhoda: zalití smíšených čipů neumožňuje individuální binning/třídění a optický rozptyl může dávat větší barevné rozdíly při širokých úhlech pohledu; oprava je navíc obtížnější.
IMD, MIP a volba
IMD tvoří most mezi SMD a COB: více pixelů typu SMD v jednom maticovém pouzdře, s plnou testovatelností, dobrou barevnou konzistencí a příznivou cenou pro sub-P1.0. Ještě jemněji se sahá po MIP (micro/mini-LED v pouzdře) a micro-LED. Příbuznými variantami jsou GOB (ochranný povlak přes SMD obrazovku). Volba mezi SMD, IMD a COB vyplývá z požadované minimální vzdálenosti sledování, rozpočtu a snadnosti servisu.