Technologie LED moderne
COB, IMD et pas de pixel fin
Les écrans devant lesquels on peut se tenir tout près sans voir de points exigent un pas de pixel extrêmement fin. Deux technologies le rendent possible : le COB, où des puces nues sont encapsulées, et l’IMD, où plusieurs pixels sont réunis dans un seul boîtier.
Pour réaliser un écran super net, même lorsqu’on se tient juste devant, les points lumineux doivent être extrêmement petits et rapprochés.
Il existe pour cela deux astuces. Avec le COB, les puces nues sont posées directement sur la plaque et protégées par une fine couche transparente. Avec l’IMD, quelques points sont réunis dans un tout petit bloc. Les deux permettent de rapprocher les points bien plus qu’auparavant.
Les deux technologies visent un pas de pixel fin (environ P1.0 et moins), là où le SMD ordinaire atteint ses limites.
COB (Chip-on-Board)
Avec le COB, les puces LED nues sont liées directement sur le circuit imprimé et recouvertes ensemble d’une couche de résine protectrice, sans boîtiers séparés. Cela permet un pas très fin (P0,9 et moins, jusqu’aux résolutions 4K et 8K), avec une grande robustesse (résistance aux chocs et au toucher), un bon contraste et une meilleure évacuation de la chaleur.
IMD (N-in-1)
L’IMD (Integrated Mounted Device) réunit plusieurs pixels dans un seul petit boîtier, par exemple « four-in-one » ou « six-in-one ». Il atteint lui aussi des pas très fins (jusqu’à environ P0.4, avec P0.7 en production de masse stable) et présente l’avantage que les boîtiers peuvent être testés et triés individuellement, ce qui profite à la cohérence des couleurs. En dessous de P1.2, l’IMD offre souvent un prix plus avantageux que le COB.
Le COB élimine le boîtier individuel : les dies nus sont liés sur le PCB et encapsulés collectivement. Avantages : grande résistance aux chocs et à l’humidité, meilleure répartition thermique, large champ de vision et fort contraste. Inconvénient : l’encapsulation de puces mêlées ne permet pas de binning/tri individuel, et la dispersion optique peut produire de plus grandes différences de couleur aux larges angles de vision ; la réparation est en outre plus difficile.
IMD, MIP et le choix
L’IMD fait le pont entre le SMD et le COB : plusieurs pixels de type SMD dans un seul boîtier matriciel, avec une testabilité complète, une bonne cohérence des couleurs et un coût avantageux pour le sub-P1.0. Plus fin encore, on emploie le MIP (micro/mini-LED en boîtier) et le micro-LED. Des variantes apparentées sont le GOB (un revêtement protecteur sur un écran SMD). Le choix entre SMD, IMD et COB découle de la distance minimale de visionnement souhaitée, du budget et de la facilité d’entretien.